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毫米级工艺手工修改PCB板的讲解

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材料工具准备

画错图纸的PCB板,502胶水,阻焊绿油,紫光灯等

步骤一:处理PCB板

除去板子表明灰尘;
将绿油挤到多余的焊盘上,用镊子涂抹均匀,用刀片切断多余的线;

步骤二:固定元器件

本方法只适合贴片封装的元件;
钽电容、二极管等触点较宽且一端固定的元件先触点掰出来,方便焊接;
LED触点紧贴底部,先用飞线将触点引出了再固定;
三极管等SOT-23封装的元件,将触点翘起来,或者翻过来固定;
SOP、QFP等封装的芯片就放弃吧,引脚太多了

方法一:绿油

将元器件在板子上的空旷位置合理布局;
用绿油将元件黏贴在板子上,绿油量不要太多,否则会影响接线;
元器件之间间隔一定的距离,太近不利于绿油固化;
用紫光灯正面照射五分钟,然后在板子背面照射二十分钟;
如果有铺铜阻挡,适当延长正面照射时间,使元器件牢固黏贴在板子上;

优点

绿油耐高温,焊接时不易脱落;

缺点

固化时间较长,如果绿油不小心沾到焊盘上,需要刮干净;

方法二:502胶水

将元器件在板子上的空旷位置合理布局;
将胶水滴在桌面上,用镊子将元件底面蘸上胶水,放到PCB板上;
由于胶水流动性较强,注意镊子不要夹焊盘两端;

优点

时间短,操作方便;

缺点

胶水不耐高温,焊接时容易脱落;

步骤三:飞线

用刀片刮去需要焊接的线的阻焊层,用漆包线连接各个元件;
由于焊接面积过小,不要用松香,会污染焊接环境,我用的是#951助焊剂;
焊接胶水粘的元件时要适当调高烙铁温度,减少接触时间,元器件上涂一些助焊剂,助焊剂蒸发会带走一部分热量,防止胶水温度过高失效元件脱落;
走线尽量不要交叉,以防短路;
用一个小风扇在旁边吹风,防止热量通过漆包线传递过多熔化同一条线上已经焊接过的触点;

步骤四:固定飞线

在元件和漆包线上涂抹一层绿油,紫光灯照射十分钟即可初步固化;
漆包线要紧贴板子,不然绿油固化后容易断;

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